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600584 长电科技

未知

  长电科技、注册地江苏江阴市,公司前身是1972年创立的江阴晶体管厂,1994年开展封装测试业务,2000年改为股份制公司,并更名为长电科技,2003年上市。2005年提供晶圆级芯片封装服务,2007年设立新加坡研发中心,先后设立长电滁州宿迁公司,2015年引入国家产业基金,芯电半导体公司并购全球第四大封测厂商star C ape P AC。

  2018年国家产业基金成为公司第一大股东。目前公司是全球知名的集成电路封装测试企业,具备了从芯片图快到fc到装的一站式服务能力,面向全球提供封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。全球前20大半导体公司80%均以称为公司客户市场份额7.8%,位列行业第三。公司无实际控制人。

  国家集成电路产业基金、芯电半导体公司、新潮集团分别持股19%、14.28%、10.42%,为公司前三大股东。公司营业收入芯片封测占比98%,内部抵消6%。芯片封测!

  半导体封装测试是指将京原按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程,是半导体制造的后道工序。公司主营集成电路分立器件的封装与测试,以及分立器件的芯片设计、制造提供,涵盖封装设计、焊锡、凸块、侦探、组装、测试、配送等整套半导体封装测试解决方案。

  公司在新加坡、韩国、中国、江阴、滁州、宿迁均设有生产基地,各生产基地分工明确,各具技术特色和竞争优势。其中长电科技本部与新科金朋交银厂、长电先进,实现了高效协同发展。产品及应用公司产品包括晶圆级封装、系统级封装、到装机版封装、引线框、封装、分立器件等多个系列,涵盖了高中低各种集成电路封测范围,涉足各种半导体产品终端市场应用领域,其中公司高端封装技术已达到国内领先国际先进水平。

  产销数据,2017年公司集成电路生产量248.8亿只,销售量249.8亿只,分立器件生产量234一支,销售量247一只,BUMP生产量205.8万片次,销售量205.8万片次。晶圆级封装生产量84.2一颗,销售量79.7亿颗,芯片生产量101万片,销售量97.

  2万片。研发能力公司是国家重点高新技术企业、集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位,拥有国内唯一的高密度集成电路、国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等研发平台。目前已获得发明专利2743项,其中在美国获得的专利为1758件。截至2017年末,公司总资产307亿,净资产94.5亿,营业收入239亿,净利润3.4亿。最近4年净利润年复合增长率136%。

  未来公司计划做强长电本部的同时,加快新科金鹏扭亏为盈的进程,同时制定技术发展路线图,与国际领先、同行同步,通过实施各种先进研发项目,来实现产品组合的多元化,并加强公司的知识产权保护。公司进一步利用公司全球工厂产能资源优势,进行产销衔接,实现全球产能资源共享,不断完善管理,实现全面赶上局部超越,把公司建成全球数一数二的集成电路封测企业。如果对您有所帮助,可以分享给您的朋友,感谢观看。

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